面向车载毫米波雷达和5G无线通信基站的低传输损耗基板材料
可提升天线功能和降低生产基板的加工成本
松下电器产业株式会社机电解决方案公司将产品化适用于毫米波段[1]天线的“无卤素超低传输损耗[2]多层基板材料”，于2021年3月开始批量生产。
在开发ADAS（智能驾驶辅助系统）和自动驾驶的进程中，行驶环境识别技术必不可少，毫米波雷达[3]在该技术中扮演总要角色。另外，为实现第5代移动通信系统（5G）的“超高速大容量”、“多用户同时连接”、“超低延迟”，无线通信基站也开始采用毫米波段、用超多元件天线的波束成形技术[4]。为此，用于无线通信的高频基板的结构也发生巨大变化，对毫米波段的低传输损耗以及可实现多层化的基板材料的需求也日益增加。
传统型天线基板材料主要采用氟树脂基板材料[5]，由于是热塑性树脂，难以实现多层化。此次开发的“无卤素超低传输损耗多层基板材料（产品编号：R-5410）”属于由热固性树脂组成的塑料片，可通过叠层生产工艺[6]对天线层进行成型及多层化。此项改进有助于提升高频基板的设计自由度，降低材料成本和加工成本，实现小型高密度天线一体型模块，提升天线性能效率。
【特点】
1. 低传输损耗，利于实现毫米波段天线的低损耗与高效率
・传输损耗 0.079dB/mm(@79GHz)
（本公司原有产品※1：0.081dB/mm）
2. 方便实现天线层的多层化、提升高频基板的设计自由度
3. 有助于降低生产基板的加工成本
※1：本公司原有产品（超低传输损耗多层基板材料“MEGTRON7” R-5785）
【用途】
毫米波段天线用基板（车载毫米波雷达和5G无线通信基站等）、高速传输基板
【特长详细说明】
1. 低传输损耗，利于实现毫米波段天线的低损耗和高效率
采用独有的树脂设计技术，具有与本公司原有产品同等水平的低介电性能，且与低粗化铜箔有着足够的粘接强度。因此在热固性树脂基板上实现业界顶等级的低传输损耗，为实现毫米波段天线的低损耗与高效率做出贡献。
2. 方便实现天线层的多层化，提升高频基板的设计自由度
属于由热固性树脂形成的低损耗塑料片，不仅适用于天线层与其他层的（高频电路信号层等）绝缘粘接粘合，还可对天线层进行叠层成型及多层化。此结构有助于提升高频基板的设计自由度，为实现小型高密度的天线一体型模块、提升天线性能的效率做出贡献。作为芯板的覆铜层压板（产品编号：R-5515，已上市）也已列为系列产品，可根据设计需求分别使用。
3. 有助于降低生产基板的加工成本
由于是热固性树脂材料，可通过现有基板设备进行加工，无需特殊药水和工序，有助于降低生产基板的加工成本。
【基本规格】
＜产品编号＞芯板：R-5515、塑料片：R-5410
【用语说明】
[1] 毫米波段
频率范围30～300GHz
[2] 传输损耗
信号通过印刷基板上布线（传输线路）时，因材料和距离等因素，传输衰减的程度。
[3] 毫米波雷达
发射毫米波段的电波，通过接收来自物体的反射波来探测物体的位置和速度。分配给车载毫米波雷达的波段主要是76～81GHz，是防撞系统的代表ADAS（驾驶辅助系统）上搭载的传感器之一，正加速配备到汽车上。
[4] 波束成形技术
将多个天线元件排列起来，通过对其相位进行控制的相控阵天线，可朝着特定方向发射高指向性电波的技术。
[5] 氟树脂基板材料
将热塑性氟树脂（又称为PTFE、聚四氟乙烯、氟碳树脂等）作为绝缘体的印刷基板材料。与普通印刷基板材料所用的环氧树脂相比，氟树脂在毫米波段的介电常数、介电损耗角正切更为出色。
[6] 叠层生产工艺
在作为核心的基板上逐层叠加绝缘层（塑料片）和导体层（铜箔），形成多层布线层的工艺。
【商品咨询】
机电解决方案公司 电子材料事业部
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【商品详细信息】
5G Multi-layer PCB Solutions
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