“高耐温冲性PCB板级器件贴装 侧面补强胶”问世

【特点的详细说明】
1. 以较高的安装可靠性，防止焊锡连接部裂纹的产生
在汽车电子化不断发展的背景下，面对车辆内外温差和震动等汽车特有的严苛条件，需要安装的零部件具有很高的可靠性。作为提高贴装可靠性的手段之一，采用具有优越耐热性、且温度变化引起的伸缩较小的树脂材料，使补强变得有效。本公司的高耐温冲性PCB板级器件贴装 侧面补强材料（CV5797U），具有较高的玻璃化温度（Tg）和较低的热膨胀系数（CTE），通过此类本公司独有的树脂设计技术，减少在母板和所安装半导体封装件之间产生的热收缩差，可减少焊锡接合部受到的应力。并且在-55℃～125℃条件下的温度循环测试中，即便经受6000个循环，焊锡连接部分也不产生剥离和裂纹，使车载零部件的贴装可靠性得到提升。

2. 便于操作，有助于提升贴装工序的生产效率
采用本公司独有的树脂反应控制技术，使常温下的适用期达到72小时，相当于本公司原有产品的3倍（原有产品：产品编号CV5314），便于操作，可帮助提高贴装工序的生产效率。与使用本公司底部填充材料时相比，点胶涂布时间可缩短为原来的约1/10，有助于缩短生产前置时间。另外还可支持采用喷射阀进行的高速喷涂。

3. 可进行25mm×25mm以上的大尺寸BGA等的贴装补强
本公司的高耐温冲性PCB板级器件贴装 侧面补强胶（CV5797U）采用独有的以树脂设计进行流动性控制的技术，在封装件的外围进行涂抹，不仅可支持QFN^※5 ，还可实现对底部填充方式难以支持的25mm×25mm以上大尺寸BGA进行贴装补强，高水准地实现需要较高可靠性的车载安装品质。